车用芯片越来越多，那么到底包含了什么呢
2021-03-26 14:54
虽然目前并不是最大的汽车芯片市场规模，但未来几年，受自动驾驶、汽车网络和智能座舱需求快速增长的刺激，汽车芯片的需求将以较快的速度增长。
2018年全球汽车芯片市场规模为465亿美元，远远高于当年整车销售的增幅。在这些领域中，最大的是功能芯片MCU(66亿美元，占23%)，其次是功率半导体(21%)、传感器(13%)等。
一、四维图新
2017年四维图新收购杰发科技，正式进军汽车芯片领域，其芯片业务主要针对汽车电子细分领域，如汽车信息娱乐系统、智能座舱系统、主动安全系统、车身控制系统、自动驾驶系统等。
四维图新设计，研发，生产，销售汽车电子芯片，同时提供高度集成的系统解决方案。其中主要包括IVI车载信息娱乐系统芯片，AMP车载电子芯片，MCU车身控制芯片，TPMS胎压监控芯片等。
2018年推出的自主研发的国内第一个车规级单片机芯片，已被众多客户导入并量产。规范级MCU(单片机)-AC7801X芯片主要用于汽车领域，可用于天窗、车窗、座椅、LED灯具、ETC、倒车雷达、雨水传感器等。
2018年，公司IVI芯片在国内后装市场继续保持行业领先地位，并不断获得新产品在后装市场的生产订单。2019年11月，TPMS芯片实现量产，打破了国外厂商在这方面的垄断。汽车动力电子芯片得到市场的广泛认可。轮胎气压监测传感器芯片(TPMS芯片)用于汽车行驶过程中的轮胎气压实时监测、轮胎漏气及低气压的预警，以保证行车安全。
据2013年国家标准委发布的《客车轮胎气压监测系统性能要求及测试方法》规定，从2020年1月1日起，对所有在产客车实施胎压监测系统强制安装，这将给TPMS芯片带来广阔的市场空间。
以一年销售2100万辆轿车和每辆汽车所需的5片TPMS芯片(4片用于载客四轮，另一片用于备胎)来衡量，目前TPMS芯片的年市场空间约为24亿元。
二、韦尔股份。
2018韦尔收购豪威股份。豪威1995年成立，原为纳斯达克上市公司，总部设在美国加州，主要从事CMOS图像传感器的研发和销售，产品应用在智能手机摄像头，车载摄像头，医疗照相机，监控设备，无人机，VR/AR摄像头等领域。
公司拥有四大产品矩阵，完善的产品线。一种CMOS图像传感器，拥有先进的像素结构设计技术，适用范围很广；二种专用集成电路(ASIC)，其产品包括汽车芯片、传感器桥、物联网处理器；三种CameraCubeChip产品；四种硅基液晶投影显示芯片(LCOS)。
在汽车领域，豪威推出了OV9284(1MP),OV2778(2MP)和OX08B(8MP)系列，能够在不同光照条件下采集到极好的前视图像。目前，豪威在汽车CIS市场的市场占有率仅次于安森美，在安全领域的市场占有率仅次于索尼。
主要豪威客户
HouseCISCIS芯片产品。
三、格科微。
成立于2003年，上海格科微电子有限公司是国内领先的CMOS图像传感器芯片，DDI显示芯片设计企业，其科创板IPO申请已于2020年7月7日获上交所受理。格科微产品在全球移动终端和非移动电子产品中得到了广泛的应用。它的CMOS图像传感器芯片可以应用在手机，汽车电子，安全防护等领域。
四、保隆公司。
成立于1997年的上海保隆汽车科技有限公司，其核心产品是汽车电子类轮胎压力监测系统、压力传感器、雨量传感器、360环视系统等，其中轮胎压力监测系统在汽车电子领域的市场份额在全球处于领先地位。
保隆科技TPMS传感器从以国外芯片技术为基础，逐步发展成为具有自主知识产权的SOC芯片和压力传感器芯片。保隆科技于2019年2月推出了全新的汽车动态视觉和雷达传感器，其中包括动态视觉传感器、77G和24G毫米波雷达、双视系统、红外热成像夜视仪、驾驶员预警系统、汽车人脸识别系统等。
5.兆易创新
MCU业务是兆易创新从2013年开始的，当时市场主流是8位MCU，而且投资少，收益高，国内少数拥有MCU业务的企业选择投资8位MCU。兆易创新在2013年提前卡位，推出基于ARMContex-M3核的32位通用MCU，是国内首家将产品定位于32位通用MCU的企业，目前在国内高端MCU领域独占鳌头。
全世界有32个单片机已经成为了像瑞萨电子、德州仪器这样的国际巨头的标准配置。与此同时，随着汽车智能化的发展，汽车行业巨头们纷纷将MCU业务转移到汽车电子领域。随著32位单片机逐渐成为市场主流，兆易创新的先期投入将获得显著的收益。
兆易创新的主要客户
6.全志技术
2007年成立的全志科技，是智能应用处理器SoC，高性能模拟器件和无线互联芯片的设计公司。在汽车电子市场，SoC产品已经推出了符合汽车标准的SoC认证，并成功进入前装市场。T3和T7芯片产品相继推出，全志科技汽车联网事业部成立于2014年。
采用T3芯片，配以微型快速定位芯片和Galaxy4G模块，支持多路图像输入，具有高集成度和强大的编解码性能，在后装车市场占有很大份额。
在国内SoC芯片制造商中，T7是第一个车规级芯片，是AEC-Q100平台型处理器，支持Android、Linux、QNX系统，集成多路高清图像输入输出，支持高清多媒体处理，内建EVE视觉处理单元，提高辅助驾驶操作的效率。
七、大唐电信
电讯科技有限公司是大唐电信科技研究院控股的高新技术企业。1998年，公司在上海证券交易所挂牌上市。
公司主要从事汽车电子领域的车灯调整器、电池监控芯片的销售与研发。汽车联网技术方面，在LTE-V/C-V2X汽车联网首次提出的分布式直通技术基础上，率先完成了LTE-V/C-V2X汽车联网国际标准的制定，并正式发布行业第一个LTE-V商用通信模块。就芯片技术而言，我们开发了软件无线电芯片和多模通信处理平台，以实现多模多频可光滑演化。
电信局的车灯调节芯片已经上市，具有定位差、输入电流小、热过载保护等优点，目前市场占有率居世界第一。
由大唐恩智浦开发的电池管理监控芯片，是业界首个基于阻抗电化学监控技术设计的单芯锂离子电池监控芯片，集电压、电流、阻抗、温度监控于一体，为电池管理系统计算SOC提供更为精确的数据支持。
八、博通整合
博通集成成立于2005年，主要从事无线通信集成电路芯片的研发和销售，主要产品有无线数传芯片和无线音频芯片，其应用场景已经从PC端到移动智能设备，再到智能汽车。
BK5822、BK5823、BK5824以及集成化SoCBK5863先后发布，其中BK5823芯片是我国ETC国标首个适用于全集合成芯片。
据博通集成2020年5月公布的再融资项目公告，公司计划在现有无线通信产品技术布局的基础上，进行ETC前装芯片、车规级高精度全球定位芯片和毫米波雷达芯片等ETC前装芯片的研发，实现车路协同。
-END
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前期报告：
1.全球自动驾驶投资和融资报告。
二、汽车操作系统行业报告。
三是ADAS先进辅助驾驶系统行业报告。
四、车载摄像机行业报告。
五、汽车智能座舱工业报告。
6.车载毫米波雷达工业报告。
七、汽车芯片工业报告。
八、高精度地图工业报告
九、激光雷达汽车工业报告。
10.汽车网络V2X行业报告。
11.自动驾驶高精度定位行业报告
12.车辆超声雷达工业报告。
十三、汽车软件中间件行业报告。
2018年全球汽车芯片市场规模为465亿美元，远远高于当年整车销售的增幅。在这些领域中，最大的是功能芯片MCU(66亿美元，占23%)，其次是功率半导体(21%)、传感器(13%)等。
一、四维图新
2017年四维图新收购杰发科技，正式进军汽车芯片领域，其芯片业务主要针对汽车电子细分领域，如汽车信息娱乐系统、智能座舱系统、主动安全系统、车身控制系统、自动驾驶系统等。
四维图新设计，研发，生产，销售汽车电子芯片，同时提供高度集成的系统解决方案。其中主要包括IVI车载信息娱乐系统芯片，AMP车载电子芯片，MCU车身控制芯片，TPMS胎压监控芯片等。
2018年推出的自主研发的国内第一个车规级单片机芯片，已被众多客户导入并量产。规范级MCU(单片机)-AC7801X芯片主要用于汽车领域，可用于天窗、车窗、座椅、LED灯具、ETC、倒车雷达、雨水传感器等。
2018年，公司IVI芯片在国内后装市场继续保持行业领先地位，并不断获得新产品在后装市场的生产订单。2019年11月，TPMS芯片实现量产，打破了国外厂商在这方面的垄断。汽车动力电子芯片得到市场的广泛认可。轮胎气压监测传感器芯片(TPMS芯片)用于汽车行驶过程中的轮胎气压实时监测、轮胎漏气及低气压的预警，以保证行车安全。
据2013年国家标准委发布的《客车轮胎气压监测系统性能要求及测试方法》规定，从2020年1月1日起，对所有在产客车实施胎压监测系统强制安装，这将给TPMS芯片带来广阔的市场空间。
以一年销售2100万辆轿车和每辆汽车所需的5片TPMS芯片(4片用于载客四轮，另一片用于备胎)来衡量，目前TPMS芯片的年市场空间约为24亿元。
二、韦尔股份。
2018韦尔收购豪威股份。豪威1995年成立，原为纳斯达克上市公司，总部设在美国加州，主要从事CMOS图像传感器的研发和销售，产品应用在智能手机摄像头，车载摄像头，医疗照相机，监控设备，无人机，VR/AR摄像头等领域。
公司拥有四大产品矩阵，完善的产品线。一种CMOS图像传感器，拥有先进的像素结构设计技术，适用范围很广；二种专用集成电路(ASIC)，其产品包括汽车芯片、传感器桥、物联网处理器；三种CameraCubeChip产品；四种硅基液晶投影显示芯片(LCOS)。
在汽车领域，豪威推出了OV9284(1MP),OV2778(2MP)和OX08B(8MP)系列，能够在不同光照条件下采集到极好的前视图像。目前，豪威在汽车CIS市场的市场占有率仅次于安森美，在安全领域的市场占有率仅次于索尼。
主要豪威客户
HouseCISCIS芯片产品。
三、格科微。
成立于2003年，上海格科微电子有限公司是国内领先的CMOS图像传感器芯片，DDI显示芯片设计企业，其科创板IPO申请已于2020年7月7日获上交所受理。格科微产品在全球移动终端和非移动电子产品中得到了广泛的应用。它的CMOS图像传感器芯片可以应用在手机，汽车电子，安全防护等领域。
四、保隆公司。
成立于1997年的上海保隆汽车科技有限公司，其核心产品是汽车电子类轮胎压力监测系统、压力传感器、雨量传感器、360环视系统等，其中轮胎压力监测系统在汽车电子领域的市场份额在全球处于领先地位。
保隆科技TPMS传感器从以国外芯片技术为基础，逐步发展成为具有自主知识产权的SOC芯片和压力传感器芯片。保隆科技于2019年2月推出了全新的汽车动态视觉和雷达传感器，其中包括动态视觉传感器、77G和24G毫米波雷达、双视系统、红外热成像夜视仪、驾驶员预警系统、汽车人脸识别系统等。
5.兆易创新
MCU业务是兆易创新从2013年开始的，当时市场主流是8位MCU，而且投资少，收益高，国内少数拥有MCU业务的企业选择投资8位MCU。兆易创新在2013年提前卡位，推出基于ARMContex-M3核的32位通用MCU，是国内首家将产品定位于32位通用MCU的企业，目前在国内高端MCU领域独占鳌头。
全世界有32个单片机已经成为了像瑞萨电子、德州仪器这样的国际巨头的标准配置。与此同时，随着汽车智能化的发展，汽车行业巨头们纷纷将MCU业务转移到汽车电子领域。随著32位单片机逐渐成为市场主流，兆易创新的先期投入将获得显著的收益。
兆易创新的主要客户
6.全志技术
2007年成立的全志科技，是智能应用处理器SoC，高性能模拟器件和无线互联芯片的设计公司。在汽车电子市场，SoC产品已经推出了符合汽车标准的SoC认证，并成功进入前装市场。T3和T7芯片产品相继推出，全志科技汽车联网事业部成立于2014年。
采用T3芯片，配以微型快速定位芯片和Galaxy4G模块，支持多路图像输入，具有高集成度和强大的编解码性能，在后装车市场占有很大份额。
在国内SoC芯片制造商中，T7是第一个车规级芯片，是AEC-Q100平台型处理器，支持Android、Linux、QNX系统，集成多路高清图像输入输出，支持高清多媒体处理，内建EVE视觉处理单元，提高辅助驾驶操作的效率。
七、大唐电信
电讯科技有限公司是大唐电信科技研究院控股的高新技术企业。1998年，公司在上海证券交易所挂牌上市。
公司主要从事汽车电子领域的车灯调整器、电池监控芯片的销售与研发。汽车联网技术方面，在LTE-V/C-V2X汽车联网首次提出的分布式直通技术基础上，率先完成了LTE-V/C-V2X汽车联网国际标准的制定，并正式发布行业第一个LTE-V商用通信模块。就芯片技术而言，我们开发了软件无线电芯片和多模通信处理平台，以实现多模多频可光滑演化。
电信局的车灯调节芯片已经上市，具有定位差、输入电流小、热过载保护等优点，目前市场占有率居世界第一。
由大唐恩智浦开发的电池管理监控芯片，是业界首个基于阻抗电化学监控技术设计的单芯锂离子电池监控芯片，集电压、电流、阻抗、温度监控于一体，为电池管理系统计算SOC提供更为精确的数据支持。
八、博通整合
博通集成成立于2005年，主要从事无线通信集成电路芯片的研发和销售，主要产品有无线数传芯片和无线音频芯片，其应用场景已经从PC端到移动智能设备，再到智能汽车。
BK5822、BK5823、BK5824以及集成化SoCBK5863先后发布，其中BK5823芯片是我国ETC国标首个适用于全集合成芯片。
据博通集成2020年5月公布的再融资项目公告，公司计划在现有无线通信产品技术布局的基础上，进行ETC前装芯片、车规级高精度全球定位芯片和毫米波雷达芯片等ETC前装芯片的研发，实现车路协同。
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前期报告：
1.全球自动驾驶投资和融资报告。
二、汽车操作系统行业报告。
三是ADAS先进辅助驾驶系统行业报告。
四、车载摄像机行业报告。
五、汽车智能座舱工业报告。
6.车载毫米波雷达工业报告。
七、汽车芯片工业报告。
八、高精度地图工业报告
九、激光雷达汽车工业报告。
10.汽车网络V2X行业报告。
11.自动驾驶高精度定位行业报告
12.车辆超声雷达工业报告。
十三、汽车软件中间件行业报告。
